ニュースリリース システムインテグレーション

「スマートビルディングEXPO」に出展

株式会社RYODENは、2026年12月2日(水)~4日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される、「スマートビルディングEXPO」(第11回JAPAN BUILD TOKYO-建築・土木・不動産の先端技術展-内)に出展します。

当社ブースでは、新たにリリースした環境サービス「R-AC CONNECT」と、現場の省力化を実現する「オフサイト工法」を展示します。

▶ 展示会概要

開催日時

2026年12月2日(水)~4日(金)10:00~17:00

出展場所

南ホール1階 小間番号33-18

主催

RX JAPAN 合同会社

▶ 主な出展製品

  • クラウド型環境サービス「R-AC CONNECT™」

  • 現場の省力化を実現する「オフサイト工法」

▶ 「スマートビルディングEXPO」の特設サイトはこちら

▶ 本件に関するお問い合わせ先はこちら

CONTACT

お問い合わせはこちら
導入に関するご質問からお見積りのご依頼まで、専任のスタッフが丁寧にお答えします。
お問い合わせ
資料ダウンロード