ソリューション
半導体パッケージ用のECCセラミック基板
セラミック基板ソリューションの導入で3つの大きな課題解決をサポート
当社の「セラミック基板ソリューション」はセラミック基板特有の3つの大きな課題を解決します。
POINT
1
プラズマで溶かす方式にて、スパッタリングでムラを出しません
金属膜蒸着にはどうしてもムラが出てしまいがちです。「セラミック基板向けソリューション」では、プラズマで溶かすムラを出さないスパッタリングが可能です。
POINT
2
優れた金属膜コーティング技術で、高耐圧性および高耐熱性をもたらします
樹脂基盤は高圧高熱に耐えられないのが常ですが、「セラミック基板ソリューション」においては、極めて優れた金属膜コーティング技術で高耐圧・高耐熱を実現しました。それによって、セラミック基板を使える用途が大幅に拡がっています。
POINT
3
3D設計によって、VIAホール設計を可能にします
セラミック基板では粉塵が出やすく構造的にVIAホール設計は困難でした。しかし、「セラミック基板ソリューション」ではこの課題を「3D（三次元）設計」で見事に解決しています。
