solution actnano社の粘弾性ジェル状コーティング Advanced nanoGUARD™（以下ANG）で基板の防水防湿コーティングを効率的にサポート

従来のコーティング剤ではコネクタのピンにコーティングが付くと篏合ができなくなるため、マスキングを施した上で塗布するか、塗布禁止エリアにする必要がありました。ところがANGはコネクタ部に塗布しても、非常に柔らかいジェル状の膜のため、結合時にそのコンタクト部のコーティングのみが容易に剥がれます。これによりマスキング作業に掛かるお手間を無くすことが可能です。

従来のコーティング剤では乾燥に10〜30分もかかる場合もあり、硬化効率を上げるためには熱を加えたりUV照射を行う必要がありました。しかしANGは特に何もしなくても、常温にて30〜60秒で完全乾燥しますので、硬化装置不要で工程時間を大幅に短縮できます。

EUや米国にて有機フッ素化合物（PFAS）規制の動きがあります。しかし、ANGは完全PFASフリー製品となりますのでその点で問題はございません。actnano社は人体に安全で環境に優しい効果的なコーティングソリューションをご提供致します。

従来のコーティング剤では防湿性能は備えていても、防水性能までは対応しきれておりません。しかし、ANGはコーティング対象の基板のあらゆる部位に塗布でき、水没テストであるIPX7を合格できる防水性能を製品にもたらします。

従来のコーティング剤では、その性質からBGAなどICの裏側にコーティングすることは不可能でした。しかし、粘度の低いANGは、毛細管現象によってICの裏側にも浸透し、アンダーコートを可能としました。しかも粘弾性ジェルの柔らかいコーティング膜のため、はんだ部へのストレスも与えません。