solution セラミック基板ソリューションの導入で3つの大きな課題解決をサポート

金属膜蒸着にはどうしてもムラが出てしまいがちです。「セラミック基板向けソリューション」では、プラズマで溶かすムラを出さないスパッタリングが可能です。

樹脂基盤は高圧高熱に耐えられないのが常ですが、「セラミック基板ソリューション」においては、極めて優れた金属膜コーティング技術で高耐圧・高耐熱を実現しました。それによって、セラミック基板を使える用途が大幅に拡がっています。

セラミック基板では粉塵が出やすく構造的にVIAホール設計は困難でした。しかし、「セラミック基板ソリューション」ではこの課題を「3D（三次元）設計」で見事に解決しています。